行业景气结合产能扩张，公司营收全面回升：公司20 1 7年上半年销售收入实现同比山神33.7达到了33.1亿元，收入规模已经超过了年初制定65亿元全年目标的50%以上，超公司及市场预期。从公司收入的市场区域分布看，国内外市场的收入增速基本持平，显示了全球行业整体上行的周期态势，而从公司各主要子公司的收入增速情况看，西安子公司的收入增速达到了88.6%，主要是由于前期通过增发募集资金投入产能扩张后，在市场技术能力较强的先进封装领域内获得了订单的扩张，而天水基地的传统封装需求也是受益于行业向大陆转移的红利。我们认为，在政策支持和市场转移持续的情况下，公司仍然将持续扩张。

毛利率受益规模效应，净利润增速无惧费用上升：公司201 7年上半年整体毛利率同比上升2.6个百分点达到了19.0%，产能扩张后良率经过爬坡得到较好的提升，并且规模效应带来的成本控制能力的增加，成为公司毛利率上升的主要原因。尽管公司在三项费用率方面同比上升0.8个百分点达到了9.0%，其中研发费用大幅增加62.9%，但是公司的净利润依然获得了41 .7%的增长速度，显着高于营业收入的增速，显示公司盈利能力的提升。

前三季度业绩持续向好，产能扩张和研发投入利好公司未来：公司预计在201 7年前三季度的净利润增速为20%一50%，基本与中期业绩增速持平。公司层面，在西安的募集资金项目持续有效推进，并且先进封装产品的市场渠道扩张也顺利实施，包括FC在内的先进封装产能快速释放，均是公司对于未来保持乐观的主要原因。行业层面，全球集成电路产业进入上行周期，中国大陆地区在产业政策和市场规模的驱使下成为重要发展地区，均是支持公司作为封测产业龙头企业之一而受益的主要因素。