公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产，其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平，拥有多项自主知识产权，公司未来将继续在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。

公司先后通过 ISO9001、 QS9000、ISO14001、TSI6949、QCO80000 和 SONY绿色伙伴等体系认证。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省名牌 ”等称号。