板块: 电子信息概念、社保重仓概念、珠江三角概念、谷歌眼镜概念、柔性电
  子概念。                                                                 
       (1)国内最大COF封装基板生产商：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是
   全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、
   FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。公司近两年成为中国最大的COF柔
   性封装基板生产商，全球市场占有率分别为1.1%、1.55%，全球市场占有率稳步提高
   ，成为全球第八大COF柔性封装基板生产商。
       (2)定增投向PI膜项目：2013年10月，公司完成以26.50元/股非公开发行2264万
   股股票，募资净额5.81亿元，并投入58096.82万元募集资金对全资子公司广东丹邦
   进行增资，由广东丹邦负责建设实施PI膜（高性能聚酰亚胺研发与产业化）项目。
   建设期共24个月，建设完成后第一年、第二年的产能利用率分别为60%、80%，第三
   年完全达产。达产后，预计年产PI膜300吨，每年新增营业收入30195万元，新增净
   利润15176万元。项目研发的微电子封装级PI膜最小厚度可达到9μm，性能在国内微
   电子封装级PI膜制作方面属领先水平，达到世界先进水平。该项目的实施有助于解
   决12.5μm及以下聚酰亚胺薄膜的技术生产问题。2013年10月，公司将首发募投项目
   剩余资金50.19万元用于该项目。
       (3)全产业链结构：PI膜采购金额大约占原材料成本的35%，2013年1月，公司定
   增投向PI膜项目，未来将减少原材料采购成本。并且，该项目有助于解决12.5μm及
   以下聚酰亚胺薄膜的技术生产问题，突破少数国际厂商在该领域的市场垄断和知识
   产权壁垒。项目顺利实施后，公司将形成PI膜→FCCL材料→FPC柔性电路、PI膜→FC
   CL材料→COF柔性封装基板→保护膜→COF产品的全产业链结构。同时，公司已实现F
   CCL自产——FCCL是生产FPC及COF柔性封装基板的主要原材料，占整个产品成本的40
   %-50%左右，但国内能够生产高档FCCL的企业非常少，特别是高端2L-FCCL基本靠进
   口。公司打破日本、韩国等国对高端FCCL的技术垄断，实现了上游关键原材料柔性
   封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和普通2L-FCCL的自产，使得公司产品具有
   明显成本优势；
       (4)柔性封装基板材料：2011年12月，公司拟使用超募资金7089.27万元和自筹
   资金7910.73万元投资主要用于生产柔性封装基板材料，项目设计产能为：年产无胶
   封装基材15万平方米；年产高TG覆盖膜15万平方米；年产COF微粘膜15万平方米。项
   目建成后，预计年平均销售额约8474万元，年利润总额约1863万元，年净利润约158
   3万元(2013年8月已全部建设完成，已达到预定可使用状态)。2013年7月，子公司广
   东丹邦承担的三维柔性基板及工艺技术研发与产业化研究任务收到地方配套资金600
   万元。
       (5)扩大产能：公司以募集资金42500万元投资“基于柔性封装基板技术的芯片
   封装产业化项目”，项目达产后可年产COF柔性封装基板30万平方米、COF封装产品1
   080万片，分别较现有产能增长3.75倍、4.32倍，预计实现年平均销售收入62959万
   元，生产期年平均利润总额16087万元，年平均税后利润13894万元。（2013年8月已
   全部建设完成，已达到预定可使用状态）
       (6)客户资质优秀：公司与众多世界知名的电子信息产品生产厂商建立稳定的合
   作关系，已成为日本电产、夏普、佳能、日立、JVC、三洋电机等全球知名的电子信
   息产品品牌制造商的高端柔性电路板、COF柔性封装基板及COF产品的重要供应商之
   一。该类高端客户对供应商选择大多比较严格，一般要通过严格的认证、打样或试
   用等程序，国内其他企业生产规模较小，技术相对落后，很难进入该类客户供应商
   体系。且公司的COF柔性封装基板及COF产品主要用于上述国际顶尖电子信息产品制
   造商的高端产品（如公司销售给佳能（Canon）影像器材用的COF柔性封装基板及COF
   产品均是用于1000万像素以上的照相机）。
       (7)技术领先：公司的技术水平在国内同行中处于领先地位，部分技术接近国际
   尖端水平。公司承担的“高性能特种挠性电路连接与封装技术”项目是为了满足国
   家航天、航空、舰艇、兵器等军事电子装备的应用需求，为我军武器装备的发展和
   进步提供技术支撑。公司的技术研发项目如线宽线距20μm的超微细化线COF柔性封
   装基板和厚度小于10μm的高端2L-FCCL基膜是根据国际上最新的技术发展方向所做
   的前瞻性研究，符合电子信息产品轻薄短小的发展趋势。公司子公司广东丹邦作为
   项目责任单位获批承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺
   ”项目下属的“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目。
       (8)分红规划：公司制定未来三年（2012-2014年）股东回报规划，2012-2014年
   每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的10%，且连续三年内以
   现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。
       (9)自愿锁定股份：公司控股股东深圳丹邦投资集团有限公司、实际控制人刘萍
   及公司股东深圳市丹侬科技有限公司承诺，自公司股票上市之日起36个月内，不转
   让或者委托他人管理其持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。公司股东益
   关寿、深圳市信瑞鸿网络科技有限公司、深圳市华浩投资有限公司及深圳市百顺投
   资管理有限公司承诺，自公司股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理
   其持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。